職位描述
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崗位職責:
負責模擬及混合信號芯片模塊或全芯片的后端物理版圖設計、實現(xiàn)與優(yōu)化。
獨立完成從電路理解、布局規(guī)劃、物理實現(xiàn)、到設計驗證(DRC/LVS/ERC)的全流程工作。
與電路設計工程師緊密協(xié)作,深入理解設計需求,解決與性能、噪聲、匹配及可靠性相關的版圖挑戰(zhàn)。
撰寫版圖設計文檔,確保設計意圖的可追溯性,并支持芯片的流片與后續(xù)Debug工作。
參與制定和優(yōu)化版圖設計流程與方法學,提升團隊設計效率與質量。
崗位要求:
學歷:大專及以上學歷,具備2年及以上模擬/混合信號芯片版圖設計經(jīng)驗。
專業(yè)知識:扎實的模擬版圖基礎知識,精通匹配、隔離、寄生優(yōu)化、可靠性設計(ESD、Latch-up)等關鍵設計理念。
工具技能:精通Cadence Virtuoso、Synopsys IC Compiler等版圖工具,熟練使用Calibre進行物理驗證(DRC/LVS/ERC)。
負責模擬及混合信號芯片模塊或全芯片的后端物理版圖設計、實現(xiàn)與優(yōu)化。
獨立完成從電路理解、布局規(guī)劃、物理實現(xiàn)、到設計驗證(DRC/LVS/ERC)的全流程工作。
與電路設計工程師緊密協(xié)作,深入理解設計需求,解決與性能、噪聲、匹配及可靠性相關的版圖挑戰(zhàn)。
撰寫版圖設計文檔,確保設計意圖的可追溯性,并支持芯片的流片與后續(xù)Debug工作。
參與制定和優(yōu)化版圖設計流程與方法學,提升團隊設計效率與質量。
崗位要求:
學歷:大專及以上學歷,具備2年及以上模擬/混合信號芯片版圖設計經(jīng)驗。
專業(yè)知識:扎實的模擬版圖基礎知識,精通匹配、隔離、寄生優(yōu)化、可靠性設計(ESD、Latch-up)等關鍵設計理念。
工具技能:精通Cadence Virtuoso、Synopsys IC Compiler等版圖工具,熟練使用Calibre進行物理驗證(DRC/LVS/ERC)。
工作地點
地址:上海浦東新區(qū)上海浦東新區(qū)川沙路1
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職位發(fā)布者
Jerr..HR
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應屆畢業(yè)生
本科
2026-05-13 09:34:19
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注:聯(lián)系我時,請說是在河北人才網(wǎng)上看到的。
