職位描述
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工作職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)智算交換機(jī)產(chǎn)品的硬件全生命周期設(shè)計,涵蓋方案制定、原理圖繪制、PCB版圖設(shè)計等核心環(huán)節(jié),確保硬件設(shè)計符合AI集群的網(wǎng)絡(luò)需求。
2. 深度參與軟硬件聯(lián)調(diào)工作,與軟件團(tuán)隊緊密配合,提供硬件層面的技術(shù)支撐。
3. 為售前、售后團(tuán)隊提供智算交換機(jī)硬件專業(yè)知識支持,包括產(chǎn)品技術(shù)講解、方案演示、故障排查指導(dǎo)等,助力客戶需求精準(zhǔn)對接與問題高效解決。
4. 持續(xù)跟蹤智算網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域前沿技術(shù),推動現(xiàn)有產(chǎn)品的技術(shù)迭代與升級,保持公司產(chǎn)品在市場中的競爭力。
5. 建立并完善智算硬件設(shè)計規(guī)范與質(zhì)量管控體系,制定硬件測試標(biāo)準(zhǔn)與流程。負(fù)責(zé)硬件相關(guān)技術(shù)文檔的編制與歸檔。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子工程、通信工程、計算機(jī)科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè),5-10年硬件設(shè)計工作經(jīng)驗、3年以上智算交換機(jī)或AI數(shù)據(jù)中心相關(guān)硬件研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
2. 精通硬件設(shè)計工具,如AD、Cadence等,能夠獨立完成復(fù)雜硬件原理圖與PCB設(shè)計,具備高速信號完整性分析與設(shè)計能力。
3. 熟悉服務(wù)器架構(gòu)、GPU異構(gòu)、高速互聯(lián)技術(shù)、液冷散熱、電源功耗管理等領(lǐng)域。
4. 具備豐富的器件選型經(jīng)驗,熟悉主流AI芯片、主流交換芯片(如博通、盛科、英偉達(dá)等系列)、光模及電源模塊的特性與應(yīng)用場景。
5. 了解RDMA、RoCE等智算場景常用網(wǎng)絡(luò)協(xié)議,CUDA/ROCm、AI框架(TensorFlow/PyTorch)、大模型訓(xùn)練-推理流程。
6. 具備軟硬件聯(lián)調(diào)經(jīng)驗,能夠快速定位并解決系統(tǒng)集成過程中的硬件相關(guān)問題。
7. 具備良好的戰(zhàn)略思維、項目管理能力,能夠獨立牽頭硬件研發(fā)項目,合理規(guī)劃項目進(jìn)度,有效協(xié)調(diào)跨部門資源。
工作地點
地址:杭州浙江省杭州市濱江區(qū)西興街道新州社區(qū)月明路595號迪普科技
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職位發(fā)布者
HR
杭州迪普科技股份有限公司
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行業(yè)未知
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公司規(guī)模未知
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公司性質(zhì)未知
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浙江省杭州市濱江區(qū)通和路68號中財大廈6樓
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應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
2026-06-02 11:39:21
489人關(guān)注
注:聯(lián)系我時,請說是在河北人才網(wǎng)上看到的。
