塑封工藝助理工程師
8000-10000元
北京
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
北京
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
2026-05-15 19:07:06
1696人關(guān)注
職位描述
該職位信息待核驗(yàn)，請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)塑封模塊產(chǎn)品技術(shù)方案制定及優(yōu)化改進(jìn)工作；
2.負(fù)責(zé)塑封模塊產(chǎn)品的試制、量產(chǎn)階段的技術(shù)問(wèn)題解決和技術(shù)支持工作；
3.負(fù)責(zé)對(duì)塑封工藝生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)題解決和效率提升；
4.負(fù)責(zé)塑封料選型和塑封工藝的持續(xù)提升。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷；
2.專(zhuān)業(yè)要求電子封裝技術(shù)、電力電子、功率半導(dǎo)體、微電子、新材料等理工科相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
提供崗位培訓(xùn)；提供住宿；餐補(bǔ)；交通補(bǔ)貼；高溫補(bǔ)貼；取暖補(bǔ)貼；工會(huì)福利等。
截止日期：2026年03月31日
注：聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說(shuō)是在河北人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：北京順義區(qū)北京-順義區(qū)北京國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾半導(dǎo)體科技有限公司
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職位發(fā)布者
李女士HR
北京國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾半導(dǎo)體科技有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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51-99人
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國(guó)有企業(yè)
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北京市順義區(qū)文良街15號(hào)
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