封裝設(shè)計(jì)工程師(J10028)
15000-20000元
西安
5年以上
本科
西安
5年以上
本科
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
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工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)單管、IPM、SiC/IGBT 功率半導(dǎo)體及電源模塊的產(chǎn)品設(shè)計(jì)仿真,輸出完整設(shè)計(jì)方案、BOM清單及仿真報(bào)告;
2、參與產(chǎn)品需求分析與技術(shù)指標(biāo)拆解,制定單管/模塊類產(chǎn)品開(kāi)發(fā)計(jì)劃,主導(dǎo)多方案可行性論證與技術(shù)選型;
3、負(fù)責(zé)對(duì)接模塊制造、原材料及設(shè)備供應(yīng)商,推進(jìn)技術(shù)協(xié)作、封裝工藝落地與量產(chǎn)適配;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段的成本優(yōu)化、可靠性驗(yàn)證,解決量產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的仿真、工藝相關(guān)技術(shù)問(wèn)題;
5、制定單管、IPM、SiC/IGBT 模塊產(chǎn)品技術(shù)規(guī)范、設(shè)計(jì)準(zhǔn)則與測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),完善產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程;
6、協(xié)助銷售與應(yīng)用團(tuán)隊(duì)提供售前技術(shù)支持、售后問(wèn)題排查,輸出技術(shù)解決方案。
任職資格:
1、電子工程、微電子學(xué)、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè),碩士3年以上單管、IPM、碳化硅和IGBT功率半導(dǎo)體、電源模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與仿真及配套工裝模具設(shè)計(jì)相關(guān)崗位工作經(jīng)驗(yàn),本科5年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、具有半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì),封裝工藝生產(chǎn)等相關(guān)實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn),深入了解封裝材料特性,封裝工藝流程和封裝設(shè)計(jì)原理;
3、熟練使用封裝設(shè)計(jì)軟件,了解熱管理理論和技術(shù),能夠進(jìn)行熱仿真和分析;
4、溝通及承壓能力強(qiáng),能夠主導(dǎo)項(xiàng)目封裝設(shè)計(jì)。
1、負(fù)責(zé)單管、IPM、SiC/IGBT 功率半導(dǎo)體及電源模塊的產(chǎn)品設(shè)計(jì)仿真,輸出完整設(shè)計(jì)方案、BOM清單及仿真報(bào)告;
2、參與產(chǎn)品需求分析與技術(shù)指標(biāo)拆解,制定單管/模塊類產(chǎn)品開(kāi)發(fā)計(jì)劃,主導(dǎo)多方案可行性論證與技術(shù)選型;
3、負(fù)責(zé)對(duì)接模塊制造、原材料及設(shè)備供應(yīng)商,推進(jìn)技術(shù)協(xié)作、封裝工藝落地與量產(chǎn)適配;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段的成本優(yōu)化、可靠性驗(yàn)證,解決量產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的仿真、工藝相關(guān)技術(shù)問(wèn)題;
5、制定單管、IPM、SiC/IGBT 模塊產(chǎn)品技術(shù)規(guī)范、設(shè)計(jì)準(zhǔn)則與測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),完善產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程;
6、協(xié)助銷售與應(yīng)用團(tuán)隊(duì)提供售前技術(shù)支持、售后問(wèn)題排查,輸出技術(shù)解決方案。
任職資格:
1、電子工程、微電子學(xué)、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè),碩士3年以上單管、IPM、碳化硅和IGBT功率半導(dǎo)體、電源模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與仿真及配套工裝模具設(shè)計(jì)相關(guān)崗位工作經(jīng)驗(yàn),本科5年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、具有半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì),封裝工藝生產(chǎn)等相關(guān)實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn),深入了解封裝材料特性,封裝工藝流程和封裝設(shè)計(jì)原理;
3、熟練使用封裝設(shè)計(jì)軟件,了解熱管理理論和技術(shù),能夠進(jìn)行熱仿真和分析;
4、溝通及承壓能力強(qiáng),能夠主導(dǎo)項(xiàng)目封裝設(shè)計(jì)。
工作地點(diǎn)
地址:西安長(zhǎng)安區(qū)陜西省西安市長(zhǎng)安區(qū)郭杜街道上林苑一路15號(hào)
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詳細(xì)位置,可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
程大博/..HR
陜西亞成微電子股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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51-99人
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公司性質(zhì)未知
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西安市高新區(qū)高新三路9號(hào)信息港大廈105室
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2026-06-01 09:07:53
425人關(guān)注
注:聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)說(shuō)是在河北人才網(wǎng)上看到的。
