職位描述
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【技術(shù)方向】
射頻IC、電源IC、晶體管、處理器、FPGA、存儲、連接器等。
【崗位職責(zé)】
1、負責(zé)牽頭制定材料規(guī)劃,建立材料選型Roadmap,參與材料技術(shù)規(guī)范制定;
2、負責(zé)新材料新技術(shù)新工藝研究,解決重點技術(shù)瓶頸和難題;
3、負責(zé)材料質(zhì)量及供應(yīng)商質(zhì)量管理,制定相應(yīng)的質(zhì)量管理策略,持續(xù)提升質(zhì)量水平;
4、負責(zé)材料全生命周期管理,持續(xù)提升材料競爭力。
【任職要求】
1、全日制本科及以上學(xué)歷,有2年及以上產(chǎn)品研發(fā)工作經(jīng)驗;
2、具有某一種或多種物料的產(chǎn)品應(yīng)用經(jīng)驗,熟悉行業(yè)動態(tài)和供應(yīng)商資源分布;
3、工作積極主動、勤于思考,溝通協(xié)調(diào)能力強,有質(zhì)量管理相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;
工作地點
地址:深圳南山區(qū)深圳-南山區(qū)中興通訊研發(fā)大樓
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職位發(fā)布者
終端招聘..HR
中興通訊股份有限公司
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通信/電信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備/增值服務(wù)
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1000人以上
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股份制企業(yè)
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廣東省深圳市南山區(qū)科技南路55號
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應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
2026-05-18 16:00:14
3207人關(guān)注
注:聯(lián)系我時,請說是在河北人才網(wǎng)上看到的。
